機械設計（原書第5版）

• 美國大學本科機械設計課程的一本經典教材。

【代碼大全2】（全新中文紀念版）

• 《軟件開發》雜誌Jolt大獎。 大而全，洞悉軟件構建精髓； 優而先，兼顧行業實踐研究； 奠定硬核科技領導力的經典； 庸常變身卓越的實用性指導

【工業電路板晶片級維修從入門到精通】+【工業電路板晶片級維修技能全圖解】+【工業電路板晶片級維修彩色圖解】（全彩）

• 電路原理圖與電路板實物圖並行講解； 17段重點控制電路講解視頻嵌入書中相應位置

【光學光刻和極紫外光刻】

• 為突破晶片製造的“瓶頸”而助力，系統解讀光學光刻技術，支持“摩爾定律”的延續

【人工智慧：現代方法】（第4版）

• 系統性總結人工智慧的方方面面，國際人工智慧領域專家斯圖爾特·羅素撰寫人工智慧百科書，時隔十年重磅更新，被全球全球1500多所學校採用的經典教材。

【空調維修寶典】+【空調維修工程師全能學習手冊】（全彩兩冊）

• 變頻空調維修書籍,電器維修教程,製冷維修,變頻空調維修技術資料,空調維修教程,空調安裝與維修書籍

【集成電路高可靠封裝技術】+【微電子引線鍵合】+【寬禁帶半導體器件耐高溫連接資料、工藝及可靠性】

• 在集成電路晶片產業，現時三維封裝是比較火熱的科技方向，而不論對於任何封裝，引線鍵合科技（俗稱打線，或者邦定，也就是將裸晶片和封裝外殼通過金屬絲互連起來的過程）是封裝過程中的地位是蕞覈心、蕞底層也是直接關係到晶片能否正常工作的關鍵。

【器件和系統封裝科技與應用】+【三維微電子封裝：從架構到應用】（精裝塑封兩册）

• 聚焦當前電晶體、集成電路產業卡脖子科技的重點課題。 原書作者Tummala是美國佐治亞理工學院傑出教授和終身名譽教授，國際著名工業技術專家、科技先驅和教育家，曾是IBM公司先進系統封裝科技實驗室主任，現任佐治亞理工學院微系統封裝研究中心主任。

【垂直型GaN和SiC功率器件】+【SiC/GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術】+【碳化矽半導體技術與應用】

• 功率半導體器件設計、材料、工藝、可靠性技術，器件設計與製造、芯片封裝與測試的必備指導書

【半導體物理學】（上下兩冊）

• 半導體芯片國際前沿，德國萊比錫大學物理學教授，研究領域包括薄膜、納米結構、基於氧化物材料和碘化銅的透明器件、異質結構和微腔。

【德國技術史：從18世紀至今+美蘇科技交流史：美蘇科研合作的重要歷史+美國技術簡史（技術信念改變世界）+科學巴別塔】（全套4冊）

• 德國技術史研究者約阿希姆·拉特卡奧的力作

電子工程師自學速成：【入門篇+提高篇+設計篇】（全3冊）

• 介紹了電子技術入門基礎，萬用表的使用，電阻器，電容器，電感器與變壓器，二極體，三極體，晶閘管，場效應管與IGBT