



作者:張臣雄
出版社:人民郵電出版社
書度/開本:16開 頁數:397
內容簡介
●詳解為生成式AI和大模型而生的晶片架構。
●探究晶片如何支撐大模型等AI科技,如何實現低能耗與生物智慧。
●思考低能耗、小數據、低成本的新一代AI算灋架構從何而來。
●系統梳理神經符號計算晶片、化學計算晶片、生物計算晶片與AGI架構思維,從全域視角展望未來的晶片世界。
●追跡通向AGI的關鍵路徑——類腦晶片和具身智慧晶片的快速演進。
內容簡介
本書旨在從創新的角度探討AI晶片的現狀和未來,共分9章。 第1章為概論,介紹大模型浪潮下,AI晶片的需求與挑戰。 第2章、第3章分別介紹實現深度學習AI晶片的創新方法與架構,以及一些新興的算灋和思路。 第4章全面介紹電晶體晶片產業的前沿技術,包括新型電晶體、集成晶片、分子器與分子憶阻器,以及列印類腦晶片等。 第5章~第8章分別探討用化學或生物方法實現AI、AI在科學發現中的創新應用、實現神經形態計算與類腦晶片的創新方法,以及具身智慧晶片。 第9章展望未來的AGI晶片,並探討相關的發展和倫理話題。 本書可供AI和晶片領域的研究人員,工程技術人員,科技、產業決策和管理人員,以及創投從業者參攷,也可供AI、集成電路、電腦等相關專業的大學生、研究生和教學工作者,以及所有對AI芯片感興趣的讀者閱讀。
作者簡介
張臣雄,畢業於上海交通大學電子工程系,在德國卡爾斯魯厄理工學院(Karlsruhe Institute of Technology,KIT,原卡爾斯魯厄大學)理論電子學研究所獲得工學碩士和工學博士學位。 曾在德國西門子、美國Interphase任職多年,並在一家世界500强大型高科技企業擔任首席科學家,曾任上海通信技術中心CEO。 兩家創業公司的創始人之一。 長期致力於電晶體晶片的研究與開發,參與並領導了多個重要的國際研究專案,多次獲得業內獎項。 有200餘項專利在多個國家獲授權或在申請中,出版多部專著並發表多篇學術論文。 著有《AI芯片:前沿技術與創新未來》。
目錄
第1章大模型浪潮下,AI晶片的需求與挑戰// 1
1.1生成式AI開創新時代// 2
1.2 AI晶片:CPU、GPU、FPGA、ASIC // 4
1.2.1 CPU // 6
1.2.2 GPU // 13
1.2.3 FPGA // 21
1.2.4 ASIC // 23
1.3邊緣AI晶片// 34
1.4 AI晶片的算力提升與能耗挑戰// 37
1.5本章小結// 40
參考文獻// 41
第2章實現深度學習AI晶片的創新方法與架構// 43
2.1基於大模型的AI晶片// 46
2.1.1 Transformer模型與引擎// 46
2.1.2存內計算AI晶片// 53
2.1.3基於GPU的大模型計算// 57
2.1.4基於FPGA的大模型計算// 59
2.1.5基於ASIC的大模型計算// 60
2.1.6 Transformer模型的後繼者// 61
2.2用創新方法實現深度學習AI晶片// 63
2.2.1基於開源RISC-V的AI加速器// 65
2.2.2射頻神經網路// 69
2.2.3光電組合AI晶片// 74
2.2.4量子AI晶片// 78
2.2.5矩陣乘法計算的加速// 85
2.3用於邊緣側訓練或推理的AI晶片// 91
2.3.1邊緣AI訓練// 93
2.3.2 Transformer模型邊緣部署// 95
2.3.3智能手機AI晶片// 96
2.3.4邊緣側的4種AI終端設備// 101
2.3.5極低功耗的AI晶片// 103
2.4本章小結// 108
參考文獻// 109
第3章AI的未來:提升AI算力還是提升AI智力// 113
3.1深度學習算灋的困境:大模型是一條不可持續發展的道路// 114
3.1.1收益遞減法則適用於神經網路// 114
3.1.2資源浪費與環境破壞的問題// 116
3.2超越ChatGPT的新趨勢:用小模型替代大模型// 118
3.2.1强化學習// 119
3.2.2指令調整// 119
3.2.3合成數據// 120
3.3終身學習與遷移學習// 122
3.3.1終身學習// 122
3.3.2遷移學習// 123
3.4符號計算// 125
3.4.1超維計算// 127
3.4.2耦合振盪計算// 138
3.4.3神經符號計算// 146
3.5本章小結// 150
參考文獻// 152
第4章AI晶片:彙聚電晶體晶片產業前沿技術// 155
4.1摩爾定律仍在不斷演進// 156
4.1.1電晶體架構從FinFET到CFET // 156
4.1.2晶背供電科技——打破傳統規則// 159
4.1.3 EUV光刻機與其他競爭科技// 162
4.2從“集成電路”到“集成晶片”// 168
4.2.1芯粒與異質集成// 170
4.2.2 3D堆疊// 179
4.2.3“無封裝”的晶圓級單片晶片// 184
4.3開發使用新材料、新工藝的晶片// 186
4.3.1 0D、1D、2D資料// 187
4.3.2用於類腦晶片的固態離子器件// 189
4.3.3分子器件與分子憶阻器// 192
4.3.4列印類腦晶片// 199
4.4本章小結// 201
4.4.1工藝技術創新// 201
4.4.2晶片架構創新// 202
4.4.3新材料與制造技術// 203
參考文獻// 204
第5章從AI硬體到AI濕件:用化學或生物方法實現AI // 206
5.1化學計算// 209
5.1.1用酸堿反應實現邏輯門和神經網路// 210
5.1.2液態的憶阻器、MAC計算單元及記憶體// 213
5.1.3化學計算的總體現狀與前景// 225
5.2生物計算// 225
5.2.1用活細胞實現AI // 226
5.2.2真菌計算// 236
5.2.3生物計算// 239
5.3本章小結// 242
參考文獻// 244
第6章AI在科學發現中的創新應用// 246
6.1科學發現的4個傳統範式與正在開啟的第五範式// 248
6.2科學發現的過程與方法// 252
6.2.1科學推理的類型// 253
6.2.2自動化科學發現框架// 254
6.3直覺和靈感與諾貝爾獎和重大科學發現// 255
6.4 AI替代人類生成假說// 256
6.4.1直接生成// 259
6.4.2窮舉蒐索// 261
6.4.3分析排錯與組合優化// 262
6.5用AI實現諾貝爾獎級別的科學發現// 263
6.5.1 AI科學家的構建// 263
6.5.2 AI科學家取得諾貝爾獎級別成果面臨的挑戰// 268
6.6 AI晶片用於“AI科學家”系統// 270
6.7用量子啟發AI科技發現新型超資料的案例// 272
6.8本章小結// 275
參考文獻// 277
第7章實現神經形態計算與類腦晶片的創新方法// 279
7.1雲端使用的神經形態計算與類腦晶片// 282
7.2基於大模型的神經形態計算架構// 286
7.3超導與非超導低溫類腦晶片// 290
7.3.1超導低溫類腦晶片// 291
7.3.2電晶體與超導體混合式神經形態網絡// 294
7.3.3非超導低溫類腦晶片// 296
7.3.4低溫AI類腦晶片的巨大發展潜力// 297
7.4以樹突為中心的“合成大腦”// 298
7.5自旋波類腦晶片// 303
7.6本章小結// 307
參考文獻// 310
第8章具身智慧晶片// 312
8.1 AI的下一個前沿:具身智慧// 313
8.1.1具身智慧的緣起// 314
8.1.2具身智慧中的第一人稱視角// 316
8.2 AI感知科技與晶片// 318
8.2.1輸入端的資料壓縮// 319
8.2.2視覺:眼睛——監視器與視覺感測器// 321
8.2.3觸覺:皮膚——觸控式螢幕、觸控板、人工皮膚及3D生物組織列印// 325
8.2.4聽覺:耳朵——麥克風與助聽器// 327
8.2.5味覺:舌頭——電子舌// 329
8.2.6嗅覺:鼻子——電子鼻// 331
8.2.7具身智慧的增强感知// 334
8.2.8新的“第六感”// 335
8.3具身智慧系統與晶片// 337
8.3.1基於憶阻器的感存算一體化科技// 341
8.3.2具身智慧的執行控制// 346
8.3.3感知、存儲、計算、執行一體化// 347
8.4濕件具身智慧// 347
8.5本章小結// 349
參考文獻// 352
第9章從AI晶片到AGI晶片// 354
9.1生成式AI點燃AGI之火// 355
9.2現階段更智慧、更接近AGI的6種算灋與模型// 358
9.2.1 MoE模型// 359
9.2.2 Q*算灋// 363
9.2.3測試時計算:提高泛化能力// 366
9.2.4具身智慧與滲透式AI // 367
9.2.5大型多模態模型// 370
9.2.6分佈式群體智慧// 373
9.2.7發展重點:基於强化學習的後訓練與推理// 377
9.2.8超越大模型:神經符號計算// 379
9.3 AGI晶片的實現// 381
9.3.1技術需求// 382
9.3.2架構與形態// 387
9.4未來:AGI和ASI——神話還是悲歌// 392
9.5本章小結// 394
參考文獻// 396
附錄:晶片科技發展行程中具有里程碑意義的幾本書// 397



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